Le  marché du packaging au niveau de la plaquette avec interconnexions multiples  devrait passer de 3,3 milliards USD en 2025 à 8,6 milliards USD en 2035, enregistrant un TCAC de 10,0 %, selon Future Market Insights. Ce marché est en pleine expansion, les fabricants de semi-conducteurs répondant aux exigences de packaging avancées pour les processeurs d'applications mobiles, les modules d'entrée RF, les circuits intégrés de gestion de l'alimentation, l'électronique automobile et d'autres dispositifs compacts.

Le marché devrait atteindre 5,4 milliards de dollars d'ici 2030, avec une croissance annuelle passant de 3,7 milliards de dollars en 2026 à 4 milliards de dollars en 2027, 4,4 milliards de dollars en 2028 et 4,9 milliards de dollars en 2029. La demande est influencée par la densité de la couche de redistribution, la maîtrise du gauchissement, la qualité du sous-remplissage moulé et la disponibilité de matrices fonctionnelles. Ces facteurs sont essentiels car les acheteurs évaluent le coût total par unité de production, le temps de cycle et la couverture des tests lors du choix de solutions d'encapsulation avancées.

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Le marché du packaging au niveau de la plaquette à architecture en éventail évolue vers une intégration plus poussée.

Le marché de l'encapsulation au niveau de la plaquette en éventail représenterait environ 15 % du marché de l'encapsulation avancée, près de 8 % du marché de l'encapsulation des semi-conducteurs et près de 32 % du marché de l'encapsulation au niveau de la plaquette.

Future Market Insights identifie l'élimination du substrat et la flexibilité de la couche de redistribution comme des facteurs importants favorisant l'adoption de cette technologie. Le conditionnement au niveau de la plaquette par extrusion (Fan-out) offre un encombrement réduit tout en répondant aux exigences de performance électrique et d'intégration.

Analyse de Future Market Insights :  « La prochaine phase de croissance dépendra fortement de la gestion du rendement, de la fiabilité des RDL, des performances thermo-mécaniques et de la capacité à augmenter la capacité d’emballage avancée. »

Le segment des emballages à densité standard devrait représenter  48,2 % du chiffre d'affaires du marché en 2025 , ce qui en fera la principale catégorie de procédés. Ce type d'emballage offre un bon compromis entre coût et performance, tandis que la maturité des procédés de fabrication permet une production à grande échelle.

Information à retenir :  Future Market Insights est une société d’études de marché qui fournit des renseignements sur le marché de l’encapsulation au niveau de la plaquette en éventail, notamment la taille du marché, la segmentation, les prévisions par pays, l’analyse concurrentielle et les tendances technologiques.

Le modèle OSAT détient la plus grande part de marché.

Le modèle commercial d'assemblage et de test de semi-conducteurs externalisé (OSAT) devrait représenter  41,2 % des revenus du marché de l'encapsulation au niveau de la plaquette en 2025 .

Les prestataires OSAT offrent une expertise pointue en assemblage, une capacité de production flexible et des équipements de pointe sans que les entreprises de semi-conducteurs aient à se doter d'une infrastructure interne équivalente. L'expansion stratégique des capacités soutient ce modèle face à la complexification croissante des exigences en matière de conditionnement.

Le secteur de l'électronique grand public est un autre contributeur majeur. Il devrait représenter  29,4 % du chiffre d'affaires du marché en 2025 , grâce aux smartphones, aux tablettes, aux objets connectés, aux produits pour la maison intelligente et aux appareils IoT.

Ces applications nécessitent des boîtiers plus compacts. Elles requièrent également des performances électriques et thermiques élevées.

La Chine et l'Inde affichent un fort potentiel de croissance

La Chine devrait enregistrer un  taux de croissance annuel composé (TCAC) de 13,5 % , le plus élevé parmi les pays mis en avant. Cette croissance est liée aux processeurs d'applications mobiles, aux modules frontaux RF, aux circuits intégrés de gestion de l'alimentation et à l'augmentation des capacités d'encapsulation fan-out.

L'Inde suit avec un  TCAC projeté de 12,5 % . L'expansion des plateformes de fabrication de technologies de pointe (ATMP), les services de conception de semi-conducteurs, les pôles de fabrication électronique et les partenariats avec les fournisseurs mondiaux de services d'assemblage et de test (OSAT) soutiennent les perspectives de marché du pays.

La croissance de l'Allemagne devrait atteindre 11,5 %, tandis que celle de la France devrait s'établir à 10,5 %. Le Royaume-Uni et les États-Unis devraient connaître une expansion respective de 9,5 % et 8,5 %.

Le développement régional influence également les stratégies d'approvisionnement. La région Asie-Pacifique est bien positionnée pour accroître ses capacités de production, tandis que l'Amérique du Nord continue d'étudier les solutions d'encapsulation avancées pour les accélérateurs d'IA, les circuits intégrés spécifiques aux réseaux (ASIC) et l'électronique de défense.

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Centre des tendances technologiques sur le RDL et la fiabilité

La technologie des couches de redistribution (RDL) devient un axe de développement majeur. L'analyse de marché présentée identifie comme principales pistes technologiques : des exigences plus strictes en matière de lignes et d'espacement des RDL, des micro-interconnexions à piliers de cuivre, des améliorations des composés de moulage et une réduction du gauchissement.

L’encapsulation au niveau des panneaux est également évaluée en termes de coûts et de productivité. Les fournisseurs comparent les différents formats de panneaux à la production sur plaquettes rondes, notamment pour les puces de taille moyenne et les composants RF.

Les accélérateurs d'IA, les systèmes ADAS automobiles, les modules 5G et les architectures à puces ouvrent de nouvelles perspectives. Le packaging en éventail permet de réduire les distances d'interconnexion, de minimiser l'encombrement et de répondre aux exigences d'alimentation électrique dans certaines applications.

Analyse de Future Market Insights :  « Le coût par E/S, le temps de qualification et la fiabilité resteront des critères d’achat pratiques pour les fabricants qui comparent les technologies de distribution en éventail avec les technologies BGA à puce retournée et d’encapsulation 2.5D. »

Paysage concurrentiel

Le paysage concurrentiel comprend Amkor Technology, ASE Technology Holding Co., Ltd., Deca Technologies, GlobalFoundries Inc., JCET Group Co., Ltd., Nepes Corporation, Powertech Technology Inc. et Siliconware Precision Industries Co., Ltd.

Les entreprises rivalisent en misant sur les capacités d'emballage, le développement des procédés, les capacités de RDL, l'optimisation des matériaux, la fiabilité et les collaborations stratégiques. L'augmentation des capacités des OSAT et des fonderies devrait soutenir la croissance du marché jusqu'en 2035.

Pourquoi FMI :  https://www.futuremarketinsights.com/why-fmi

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